中芯国际被美国拉入制裁黑名单
中国最大的芯片制造商、中国在半导体制造这一关键领域赶上竞争对手的最大希望,其未来笼罩上了一层阴云。该公司表示,在被美国列入贸易黑名单后,它在开发先进芯片制造工艺方面将遇到困难。
中芯国际在周一的一份声明中表示:“根据我们的初步评估,将对10纳米以下先进工艺的研发产生重大负面影响。”该公司补充称,此举对公司运营和财务的短期影响有限。
中芯国际在先进芯片制造方面的能力受到限制,可能会对中国追赶半导体的努力产生深远影响。半导体是中国对抗美国技术主导地位的整体战略的关键部分。
中芯国际目前只能大规模生产14纳米节点的芯片,远远落后于台积电等最先进的晶圆制造企业,后者的目标是到2022年生产3纳米节点芯片。
台湾经济研究所分析师Arisa Liu表示,中芯国际的短期策略现在将定位于更小的晶圆和第三代半导体,只有在中美之间的僵局缓解后,该公司才能回到先进的工艺节点。
然而,一位分析人士认为,制裁的影响范围将更广。高德纳高级半导体分析师盛令海(音)表示:“坦率地说,这对其成熟节点的影响也将是巨大的,因为短期内很难找到美国供应商的替代品。”“影响的大小取决于美国政府的判断。”
中芯国际成熟的55和65纳米节点贡献了7 - 9月当季晶圆总营收的25.8%,而更先进的14和28纳米节点贡献了14.6%的营业收入。
技术进步的努力进一步复杂化
美国更严格的限制,可能使中芯国际继续取得半导体技术进步的努力进一步复杂化。中国在半导体领域落后于世界。据报道,上周该公司经历了董事会改组,联合CEO梁孟松突然辞职,尽管公司一直试图留住他。
梁孟松支持中芯国际采取激进的领先战略,但据英国《金融时报》去年的一篇报道,他与联合CEO赵海军意见相左,赵海军更倾向于使用老技术开发商业上可行的产品。
在他在媒体上广泛发表的泄漏出的辞职信中,梁孟松指出,自2017年11月被任命为联合首席执行官以来,他领导了一个团队,完成了从28nm到7nm的工艺节点的开发,尽管7nm节点尚未完成 已投入批量生产。梁孟松说,这项任务将花费其他公司超过10年的时间。
“中芯国际聘请了梁孟松来加速先进工艺节点的开发,” Gartner 分析师说。 “由于美国扩大了对技术出口的管制,这一方向似乎遇到了障碍。”
北京半导体行业内部人士林亮表示,中芯国际正在考虑使用国产设备来满足在北京经济开发区建设新晶圆厂第三阶段所要的装备的70%所需。他补充说,但是,使用中国设备将增加尝试在14nm节点或以下节点生产芯片的难度。
除了中芯,大疆也受限
除了中芯国际,中国最大的无人机制造商大疆创新以及其他数十家中国公司也在上周五被列入美国商务部实体名单。华为技术已于2019年5月添加到列表中。
大疆表示对美国的决定感到失望。 大疆在周一的一份声明中说:“美国的客户可以继续正常购买和使用大疆产品。” 大疆仍致力于开发业界最具创新性的产品。
贸易黑名单意味着中芯国际的美国供应商现在必须向美国商务部申请许可证,然后才能向中国公司供应产品和技术。根据上海之星市场IPO招股说明书,中芯国际是全球第四大晶圆代工厂,几乎所有加工节点都依赖美国核心设备。
中芯国际表示,商务部将在向美国供应商授予许可证的过程中采用“推定拒绝”,涉及诸如小于10nm的制造工艺所需的极紫外光刻技术之类的先进技术。 “推定拒绝”是指在大多数情况下将拒绝该申请。
周一在香港上市的中芯国际的收盘价为每股19.14港元(2.46美元),下降了3.63%。竞争对手华虹半导体下跌了4.86%。香港恒生指数全日下跌0.72%。