創芯慧聯完成數億元B輪融資，毅達資本領投

rrh123（ID：wwwrrh123com）1月29日消息，近日，5G小基站芯片公司--南京創芯慧聯技術有限公司（簡稱創芯慧聯）宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由毅達資本、鼎晖投資聯合領投，老股東持續跟投。

創芯慧聯是專注于移動通信領域集成電路研發、設計和應用的國家級高新技術企業，由來自國内一線的通信芯片設計公司高管和技術專家創立。公司核心技術團隊在芯片産品設計和商用方面具有深厚沉澱，在世界主流芯片工藝方面具有豐富的量産經驗，積累了從技術到市場的全方位資源。

創芯慧聯主營業務爲5G小基站芯片和物聯網芯片。其中，小基站芯片需要精通協議、算法和芯片設計的人才，而公司核心團隊具備經過市場和實戰檢驗的上述三方面技能和經驗。公司核心團隊曾成功研發多款移動通信芯片，并實現大規模量産，負責過國家重大專項的芯片定義、技術方案和系統設計。

小基站射頻芯片方面，公司團隊成員長期從事高性能模拟/射頻混合CMOS集成電路研究，曾成功研發低功耗移動通訊射頻芯片，低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領域、高速高精度ADC 領域擁有持續的技術突破。

創芯慧聯物聯網芯片采取與行業客戶合作開發的策略，公司團隊基于成熟的移動通信和物聯網芯片經驗并結合行業特征進行定制化開發，充分滿足不同細分市場對芯片的需求。

未來，創芯慧聯将會以更加用心、專心的态度立足通信行業，聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用，同時拓展芯片在其他行業中的使用，緻力于成爲國内頂尖的物聯網通信芯片供應商。

毅達資本合夥人劉晉表示，創芯慧聯的創始人團隊在芯片設計和生産領域經驗豐富，公司以受托定制化芯片開發生産業務爲基礎，目前産品線覆蓋北鬥定位、物聯網、5G等應用市場。公司的産品和研發能力，已經得到了國内龍頭企業和運營商的高度認可。本輪融資後，創芯慧聯将重點關注專用通信、低功耗、數模混合等高端芯片應用市場，推出系列化産品，進一步助力5G小基站芯片的自主可控。