芯片設計公司每深智能科技獲千萬級天使輪融資

rrh123（ID：wwwrrh123com）4月8日消息，每深智能科技近期宣布已完成千萬級天使輪融資，由力合創投領投，豐元資本跟投。據悉融資金額将主要用于研發團隊的搭建及感知芯片的流片。

據了解，每深智能科技（MakeSens）是一家擁有自研核心技術的感算共融智能芯片設計公司，緻力于爲客戶提供可持續智能感知的超低功耗芯片，提高産品的智能化水平和續航能力。

公司成立于2020年，總部位于南京，北京設有研發中心。創始團隊來自于清華大學和業内知名企業，是由國際頂尖科研團隊搭配“行業老兵”構成的互信互補型團隊。

目前公司的低功耗智能語音芯片已成功流片，并和業内頭部的可穿戴設備廠商達成實質性戰略合作，預計2021年底可實現語音芯片量産。