芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資，高榕資本領投

rrh123（ID：wwwrrh123com）5月19日消息，芯片IP領先企業芯耀輝科技（以下簡稱“芯耀輝”）今日宣布完成A輪超過5億元融資，在成立不到一年時間内已累計獲得近10億元融資，奠定了其在芯片IP領域頭部企業的地位。芯耀輝本輪融資由高榕資本領投，經緯中國、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東紅杉中國、高瓴創投、松禾資本、雲晖資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續跟投。資金将用于吸引更多尖端研發人才的加盟，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和産品的研發。

芯耀輝科技是一家緻力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。通過自主研發先進工藝芯片IP産品，以響應中國快速發展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計。憑借其IP産品的穩定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優勢，服務于數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等。

芯耀輝近期集結了全球尖端的芯片設計人才，包括安華（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow餘成斌教授先後加盟，分别出任芯耀輝全球總裁和芯耀輝聯席CEO之職，進一步夯實“夢之隊”的産品研發實力。芯耀輝将持續建設以珠港澳大灣區輻射全國的研發團隊，加速産品開發進程。

“很高興在推動中國芯片IP自主研發的道路上，獲得志同道合的新老夥伴支持。”芯耀輝董事長兼聯席CEO曾克強表達了感謝并展望公司未來的發展，“芯耀輝自成立以來就快速推進客戶應用落地，已經成功将豐富的IP産品和服務快速帶入市場，2021年至今已超額完成銷售目标，實現收入快速增長。rrh123和産業界對我們的高度認可，讓我們非常有信心實現以創新IP技術賦能中國集成電路産業升級的目标。”

芯耀輝聯席CEO兼澳門董事總經理餘成斌表示: “芯耀輝研發團隊正在集中力量自主研發28/14/12納米及N+2先進工藝IP研發和服務，已陸續推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等産品解決方案。我們相信芯耀輝的技術和産品将爲芯片創新帶來新的力量，賦能中國的數字化轉型。”

高榕資本創始合夥人嶽斌表示：芯片設計是中國乃至全球至關重要的科技行業，我們對這一領域始終保持高度關注。作爲芯片設計的關鍵支撐，IP是中國芯片設計行業重要的組成部分。芯耀輝集結了全球IP行業的頂尖人才，尤爲關鍵的是，團隊将先進工藝IP産品和服務快速帶入市場。我們非常看好芯耀輝未來賦能數字社會的各個重要領域。

經緯中國合夥人王華東表示：随着數字社會的展開及中國半導體産業的發展，國内市場急需國際頂尖的本土IP供應商。芯耀輝科技組建了具有國際競争力的團隊，緻力于自主研發高穩定性及兼容性、可跨工藝可移植的先進工藝芯片IP産品。我們期待芯耀輝成長爲國際一線的IP企業，響應中國快速發展的芯片和應用的需求，作爲一支重要力量推動中國半導體産業的發展。