獨家|高瓴，今年已悄悄投了80起硬科技

又一隻AI獨角獸誕生。

本周，從微軟拆分出來一年的小冰公司宣布完成A輪融資，高瓴領投。雖然這次融資金額并未透露，但rrh123了解到目前小冰估值已超過獨角獸（10 億美金）規模。透過這一筆AI領域的重磅投資，外界開始發現：高瓴硬科技色彩越來越濃厚。

在前幾天上海2021世界人工智能大會上，高瓴創始人張磊沒有公開露面，但參與了戰略專家咨詢委員會的讨論，提到的高瓴人工智能項目包括深度學習框架「一流科技」，做向量搜索的開源框架「Zilliz」、AI算力資源池化軟件「趨動科技」，還有AI芯片企業「地平線」和「壁仞科技」。高瓴判斷，“感知智能已向更高階的決策智能躍遷、大量跨學科突破在被實現”。

梳理上半年的出手情況可發現，今年以來高瓴的硬科技投資可謂鏈條式布局。6月，投了機器人法奧，激光雷達公司禾賽科技（和美團小米共投了3億美金）；5月，數億領投新能源網絡星星充電樁、DPU芯片星雲智聯。再往前看，極飛科技、毫末智行、國儀量子、維格表等分屬于無人機、自動駕駛、量子精密測量與量子計算、低代碼領域。據不完全統計，高瓴上半年在硬科技領域的出手超過80起。

放眼VC/PE圈，高瓴曆來擅長于生态式投資，最爲典型案例是此前高瓴在醫療領域的布局。如今在硬科技領域，高瓴顯然也在複制這套最擅長的打法。

獨家拆解高瓴芯片投資邏輯：

抓“大芯片”、賭強人

鮮爲人知的是，高瓴已悄然打造一張芯片半導體投資版圖。

芯耀輝、芯華章，地平線、天科合達，星思半導體，融資大戶壁仞科技以及星雲智聯，分别對應的是芯片産業鏈最上遊的IP、EDA設計，到應用芯片裏的車載、功率器、難度極大的手機基帶，再到通用型GPU和DPU。

這些，高瓴都投了，而且幾乎都是領投。

“雪道極長、機會極多”是高瓴對芯片行業的定義，上一次這麽說還是他們投到大成的生物醫藥。那麽，高瓴是不是在撒網？

rrh123獲得一份來自高瓴科技投資内部演講資料，其中披露了高瓴的選擇标準起碼有兩個：第一，隻看“大芯片”，無論CPU、GPU，還是車載功率半導體，都是市場規模巨大、天花闆極高的細分賽道。在此基礎上，高瓴對其提出的需求——無論是大資金、還是超長期，都願意高度滿足。

這裏有一個典型案例——做通用智能芯片的壁仞科技。2020年8月，高瓴領投了壁仞高達20億Pre-B輪融資。在很多半導體行業FA看來，高瓴當時的進場“有着強烈的信号意味”。此後壁仞一騎絕塵，到今年3月已合計融資47億元，成了全行業發展速度最快、融資規模最大的超級獨角獸。

梳理大芯片版圖，高瓴選擇團隊的關鍵，可以歸結爲“找強人”。對于芯片半導體行業，強人的标準可能有兩個：第一，足夠的經驗+足夠的影響力。換成某種可換算的市場标準，可以說就看創始人是不是能足夠的一呼百應。按照這個維度，星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的強人。

第二，這個團隊必須心無雜念地追求技術領先，這是長雪道上的核心競争力，也是高瓴内部演講中着重提到的。

高瓴有一個原則——“不會投技術跟随者”。如果是模仿别人的技術，即使短時間内做到了細分行業第一的位置，大概率也不是高瓴的良配。

布局自動駕駛：高瓴在怎麽投？

其實高瓴對自動駕駛的布局最早也是起源于芯片。早在2015年，張磊就在天使輪投資了地平線，上個月，地平線成功流片征程5芯片，成爲業界唯一從L2到L4覆蓋全場景整車智能芯片方案提供商。

地平線創始人餘凱回憶，公司成立之初并不被業界看好，AI和芯片自帶的技術和資金兩大壁壘“讓絕大多數投資人望而卻步”。但張磊不僅從天使輪就開始支持，還鼓勵餘凱：“創業者應該去享受一段不被理解、别人都把你當‘傻子’的時間，這個時候正好可以放手去做。”

今年初，高瓴和五源資本、今日資本等一同，再次領投了地平線的C7輪融資。

車載芯片之外，自動駕駛的研發及商業化落地還有諸多攻關點。此前，高瓴相關投資人曾對外總結：“高瓴對于自動駕駛的投資首先是圍繞産業鏈上最爲核心的節點展開——包括自動駕駛系統、自動駕駛芯片、最核心傳感器的激光雷達、以及自動駕駛計算平台等。找到最關鍵環節，然後在細分方向裏挑最強的團隊，支持他們做相關方向的開拓。”

以自動駕駛系統爲例，在整合硬件與軟件的過程中，需要完善的“Windows系統”，這也是除芯片外最重要的底層技術。在這個環節，高瓴與富士康一起投資了AutoCore.ai。該公司與日本TierIV打造了第一代自動駕駛開放開發平台，并和芯片、Tier1、OEM各領域的全球頭部廠商建立了深度合作且已完成衆多項目交付。

激光雷達作爲自動駕駛必需的感知硬件，更受資本青睐。禾賽科技今年3月IPO終止，但依然擋不住投資機構的熱情。6月，這家獨角獸迅速完成超3億美金的D輪融資，而領投方就是高瓴。

回顧上半年，我們還發現高瓴密集投資了多個L1-L3級自動駕駛方案服務商，背後的邏輯不難理解——高瓴認爲“目前自動駕駛尤其L1-L3級的落地速度遠超期待，因此在物流配送、送餐、清潔、農業等領域自動駕駛，都将迎來快速的商業化進展”。

目前，高瓴參與投資的毫末智行L3級産品“小魔盒”已投入市場，成爲多個大廠物流無人車的供應商；極飛科技也可以算一個，其主推的無人機、輔助駕駛等業務主要運用在農田場景。另外，宏景智駕近億元的A輪融資中投資方也包括高瓴，這也是業内少有的具備軟硬件完整自研能力的全棧式自動駕駛服務商，産品覆蓋L1-L4多個等級。

半年悄悄投出80筆

高瓴爲何笃信硬科技将迎來引爆點？

這幾年，外界對高瓴的印象很多仍停留在投資騰訊、京東，控股百麗，以及對醫療的生态布局上。但如果列數高瓴近3年的投資組合，可發現這家投資巨擘對硬科技企業的投資正占據越來越高的比重。實際上，科技一直以來都是高瓴投資的一條主線。

2021年初，高瓴創投對外公布一組令人驚訝的數字：一年投資了超過200個項目，技術驅動型公司占到78%，其中硬科技投資超過80起。但“80”這個數字，今年高瓴花了一半時間就打破了。

芯片、自動駕駛、機器人、人工智能都是大熱的方向，某種程度也是現在大基金的必争之地。張磊曆來強調守正出奇，那麽高瓴的硬科技投資裏有何“出奇”？

量子可能是一個。在不止一個場合，高瓴都提到了一家叫國儀量子的公司，背後策略是以量子精密測量和量子計算去切“卡脖子”裏國産高端儀器這個點。

還有基礎軟件。高瓴創投合夥人李強此前在北京智源大會發言中透露，高瓴創投在“在IT、DT、AI、算力與存儲、深度學習框架、安全與運維、開源等領域”，系統性地布局了一大批早期公司。比如在開源方面，高瓴就投資了Zilliz、EMQ映雲科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

“Infra項目現在都是優先推給高瓴”，一位To B行業資深FA表示。這個領域很多投資機構都在出手，但高瓴的打法是最體系化的。

“大部分投資機構看Infra的團隊就一個兩個人，最多一個小Team，但高瓴光看這個方向的團隊就比較大。所以他們不是點狀式去投，肯定有個路書，能看出是在一步步按圖索骥地去布局。”

來自高瓴内部的資料顯示，高瓴明确表示“看好未來兩到五年裏科技領域的半導體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細分賽”，并将硬科技稱爲“曆史性的結構性投資窗口期”。

這背後有多重因素，其中受大環境影響，海外硬科技人才的加速回流是一個關鍵指标，他們在短時間裏極大的補充了中國公司的技術實力。高瓴認爲，硬科技創業正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團隊的快速進化過程中，這是高瓴押注科技賽道的前提——這些因素保證了企業在促進産業進步的同時，還能在技術和商業中找到平衡。

那麽，高瓴的“技術執着”來自何處？今年5月，張磊曾提到，因爲高瓴看到了科技範式變化帶來的巨大的機遇，包括基礎設施軟件、人工智能、自動駕駛、生命科學、免疫基因、精準治療，還有新材料，環境科學，碳中和，先進制造等等，可以說是整個科學創新，科技創新的新物種的大爆發。

這不由令人想到當年高瓴對百濟神州的投資。2014年，高瓴投資百濟神州A輪，後面連續8輪加注。而在第一次出手時，幾乎沒有人相信中國能做出自己的創新藥。但高瓴對自己的投資要求，就是在共識發生之前找到下一個5到10年會起作用力、發生巨大改變的事情。

如今，這樣熟悉的一幕又在高瓴硬科技版圖上重演。