半导体行业概览（二）

二、IC 设计：十年黄金攀爬期
2.1 IC 设计综述：业绩领跑板块，研发转换加速
     研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的 IC 设计公司上体现的尤为明显。以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！

2.2 CIS：光学持续升级，龙头市占率将进一步提升
　　行业趋势：19H2起旗舰机四摄、中低端三摄加速渗透，2020年中高端四摄、低端三摄成为标配.对比2018与2019年国产智能手机摄像头形态可以发现，相比2018年，2019年后置三摄的渗透率从7%左右极速扩张至超过50%，而配置后置四摄手机的市场份额也实现了从0到15%左右的增长。

　　旗舰机型双主摄开始应用，强化供需逻辑。Mate30 Pro是全球首个商用双后置4000万摄像头的手机，并拥有超高的ISO和双OIS光学防抖，新加入的4000万像素电影摄像头，1/1.54英寸感光元器件，是华为手机迄今最大的一颗感光元件，支持超高清的夜景摄像，支持最高7680帧的超级慢动作功能，每秒定格7680个瞬间。
　　继2019年光学传感市场空间、增速上调后，2021年有望继续超预期。根据IC INSIGHTS数据，2019年CIS传感器市场空间同比增长19%至168.3亿美金，在年初预测基础上上修，增速领跑半导体细分领域。随着2021年前置、后置摄像头量价进一步提升，CIS市场有望继续超预期！另一家研究机构Yole Development亦于19H2同步上调CIS市场空间，并且预测2024年整体CIS市场规模可达240亿美元。
　　供给端增长有限，龙头格局相对稳定，2021年消费电子行业复苏背景下，CIS或将供不应求。考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产计划，考虑到2021年5G加速渗透背景之下，消费电子需求复苏回暖，新增需求大于新增供给将是大概率事件。
　　国内龙头公司开始在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇。研发转化效率是科技股之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代，加速追赶索尼与三星！

2.3射频：国产替代加速，受益5G快速放量
　　在整个射频前端芯片/模组的产业链中，中国在其中的参与程度目前仍然很低。目前全球前五大射频厂商分别是：Murata（IDM）、Skyworks（IDM）、Qorvo（IDM）、Broadcom/Avago（Fabless，除滤波器外）、Qualcomm/TDK Epcos（Fabless）；主流的射频芯片代工厂包括稳懋（中国台湾）、global foundry、towerjazz等。
　　4G向5G切换，智能手机支持的频段数跨越式增长，从而带来对射频器件更多的需求。根据Yole Development的数据，2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，4G通讯技术普及之下，2016年智能手机支持的频段数增至近40个，而以苹果第一代5G手机iPhone 12为例，在支持原有LTE频段同时，新增支持17个5G频段（美版由于支持毫米波而再添3个频段）。因此，移动智能终端中需要不断增加射频前端的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。
　　4G到5G，射频模组化、高集成化发展。由于5G频段上升，天线数量增加，射频元器件数量大幅增长。将4G分立器件方案延续到5G，会导致调试时间增加3-5倍，此外设备和人力成本也将大幅提升。尽管元器件数量增加，5G手机中射频前端PCB面积不变，因此模组化是5G手机时代趋势。
　　内资厂商由中低性能模组向中高性能模组演进。目前国内射频前端公司仍普遍以分立器件为主，缺少先进的滤波器技术和产品，因此模组化能力不强。从4G到5G，射频模组向着元器件小型化和模组高集成度发展，内资厂商将有望在这一过程中实现由中低性能模组到中高性能模组的迭代升级。
　　同时支持4G/5G的模组技术难度和价值量都最高。无论是发射端还是接收端，同时支持4G/5G的模组技术难度和复杂度高于单纯5G射频前端模组，因此价值量也更高。
　　根据QYR Electronics Research Center的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。

　　根据QYR Electronics Research Center的统计，2011年以来全球射频开关市场经历了持续的快速增长，2018年全球市场规模达到16.54亿美元，根据QYR Electronics Research Center的预测，2020年射频开关市场规模将达到22.90亿美元，并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。2018年至2023年，全球市场规模的年复合增长率预计将达到16.55%。

　　根据QYR Electronics Research Center，2018年全球射频低噪声放大器收入为14.21亿美元，智能手机中天线和射频通路的数量随着4G逐渐普及逐渐增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，而5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰，到2023年市场规模达到17.94亿美元。
　　射频芯片景气度较高，2021年主流射频代工产能预计较为饱满，后续有望迎来供应紧缺甚至涨价。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。而移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。