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利普思半导体是一家功率半导体模块封装设计生产商，致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。
| 法人代表 | 梁小广 | 成立时间 | 2019-11-01 |
| 注册资本 | 600万人民币 | 经营权限 | 2019-11-01至无固定期限 |
| 注册号 | N/A | 核准日期 | 2020-01-20 |
| 组织机构代码号 | MA20BHEG7 | 社会信用代码 | 91320211MA20BHEG7D |
| 纳税人识别号 | 91320211MA20BHEG7D | 登记机关 | 无锡市滨湖区市场监督管理局 |
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
执行董事
总经理
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 梁小广 | 自然人 | 450万元人民币 |
| 无锡思越企业管理合伙企业（有限合伙） | 公司 | 90万元人民币 |
| 无锡普利姆企业管理合伙企业（有限合伙） | 公司 | 60万元人民币 |
