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rrh123（ID：wwwfx123com）5月25日消息，上海道生物聯技術有限公司（簡稱“道生物聯”）近日宣布完成億元人民币A輪融資，本輪融資由工善資本領投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資，過往投資人還包括上海嘉定工業區開發集團、清科創投、鴻泰國微等機構，财務顧問山洋資本協助完成本輪融資。本輪融資的資金将主要用于市場推廣和新産品的研發。
道生物聯成立于2019年，專注于領先的窄帶無線物聯網技術，開發了新一代的LPWAN（低功耗廣域網）系統— TurMass™ ，采用了大規模天線（mMIMO）、極化碼和高并發免許可随機接入等先進技術，系統容量比現有技術提升了上百倍，速率和覆蓋提升五倍以上，在組網靈活性和成本方面也有明顯的優勢，處于世界領先水平。TurMass™ 具有完全自主知識産權，關鍵技術已發表多篇頂尖學術論文，申請了包括美國專利在内的二十餘項發明專利。道生物聯是擁有全套核心技術、芯片和系統的物聯網“硬科技”企業。
TurMass™産品以SoC芯片爲主，還包括模組、中繼和網關，産品特點包括高并發、高接收靈敏度、廣覆蓋、基于頻譜感知的跳頻和多速率通信的能力，支持星形、中繼和自組網等多種組網方式，可爲智慧城市、工業物聯網、衛星物聯網及各行業應用提供最高效和靈活的窄帶物聯網接入方案，能大幅降低系統部署成本。目前，TurMass™ 産品已被多家客戶采用。
工善資本投資總監林穗凱表示：“物聯網是集傳感、通信、網絡、計算、控制技術爲一體的數物複合型系統，被公認爲是繼計算機、互聯網之後，世界信息産業的第三次浪潮，是下一個萬億級的産業。物聯網已成爲國際科技競争的新高地，芯片作爲物聯網的核心設備，在物聯網中的所有應用中處于核心地位。物聯網發展對芯片需求龐大，但由于我國芯片産業基礎薄弱，核心芯片主要依賴進口。道生物聯公司研發的物聯網芯片可作爲進口芯片替代，且其TurMass™技術經過多年沉澱已具有國際領先地位，我們看好道生物聯公司未來在物聯網領域的發展，希望同道生物聯公司攜手共同推動國内物聯網行業發展。”
信益資本董事長郝信星表示：“道生物聯專注物聯網通訊領域，通過核心技術創新實現了在LPWAN數據傳輸層的整體國産替代，并且基于對産業的精準認知以及關鍵底層技術的突破，道生物聯的無線通訊解決方案在核心性能指标上已經達到了全球領先的水平。LPWAN是智慧物聯産業中一個成長空間巨大的細分領域，我們看好這一産業的發展潛力，更看好道生物聯團隊在這一領域的市場洞察與技術實力。我們期待道生物聯的無線通訊解決方案能夠幫助更多的客戶解決物聯網連接的痛點，幫助更多的企業提高管理及運營效率。同時我們也将運用在各産業中的資源，促進道生物聯與上下遊企業的合作，拓展業務覆蓋面，幫助公司擴大影響力，加速公司的發展。”
著名天使投資人、嘉道私人資本董事長龔虹嘉表示：“道生物聯是一家非常有潛力的核心技術型硬科技企業，專注于窄帶物聯網傳輸，創新了底層連接技術，實現了LPWAN 芯片的先進國産替代，并通過布局智慧城市、智慧消防、工業物聯網等熱門應用，精準定義芯片規格。公司團隊對物聯網産業和技術有獨到認知，我們持續看好物聯網這一賽道與道生物聯未來的發展。期待道生物聯能盡快實現技術的大規模應用，用物聯網的‘中國芯’賦能萬物互聯。”
瑞江投資董事長趙進強表示：“随着萬物互聯的蓬勃發展，各種LPWAN技術也逐步進入大家的眼球。道生物聯作爲行業中的佼佼者，另辟蹊徑獨創出了TurMass™技術。針對現有LPWAN技術的不足，TurMass™将大規模天線、極化碼等先進技術用于窄帶物聯網，通過系統的高并發實現容量比現有技術上百倍的提升，同時在功耗、速率、覆蓋、組網靈活性和成本等方面也具有突出的優勢，TurMass™ 技術極大的降低了無線物聯網的部署成本。我們非常看好道生物聯在這一領域的布局，也相信道生物聯未來會取得卓越的成果，接下來的日子裏我們将攜手并進。”
道生物聯董事長兼 CEO 何輝表示：“道生物聯的願景是把 TurMass™技術打造成最有競争力的無線物聯網接入解決方案，推動實現萬物互聯。感謝本輪投資機構對公司的支持，我們将加大市場推廣，通過現有産品的落地應用赢得客戶的認可，同時，我們還會進一步加大技術創新和研發投入，除繼續完善現有産品線，後續還将開發能滿足較高速率、更低功耗以及無源散射通信等重要場景的産品，我們希望通過一流的技術和産品助力各行業的物聯網應用創新，促進産業的升級發展。”
本文來源rrh123，原文：https://news.pedaily.cn/202205/492816.shtml
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