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中科智芯是一家集成电路先进封装解决方案提供商，公司是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地，主要从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装等业务，同时承担了多个国家重大专项和封装产业技术升级攻关课题。
| 法人代表 | 商立伟 | 成立时间 | 2018-03-22 |
| 注册资本 | 8889万人民币 | 经营权限 | 2018-03-22至无固定期限 |
| 注册号 | 320301000096530 | 核准日期 | 2019-06-26 |
| 组织机构代码号 | MA1W8JEX2 | 社会信用代码 | 91320301MA1W8JEX23 |
| 纳税人识别号 | 91320301MA1W8JEX23 | 登记机关 | 徐州经济技术开发区市场监督管理局 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
董事长
董事,总经理
董事
董事
董事
董事
董事
其他人员
其他人员
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 北京中科微投资管理有限责任公司 | 公司 | 未公开 |
| 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 公司 | 未公开 |
| 江苏天拓半导体科技有限公司 | 公司 | 未公开 |
| 徐州应用半导体合伙企业（有限合伙） | 公司 | 未公开 |
| 无锡中科爱思开集成电路产业投资合伙企业（有限合伙） | 公司 | 未公开 |
| 浙江晶盛机电股份有限公司 | 公司 | 未公开 |
