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      星思半導體跟蹤調研報告

      星思半導體成立于2020年10月30日，是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業，公司已經初步構建了成熟的研發體系，具有很強的産品定義、開發和行業資源整合能力，緻力于以 5G連接爲核心，專注研發5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯場景，構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算等爲核心的整體解決方案。
      Investor 2021-06-11 15:04:48

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