中微公司价值研究分析（三）

        通过中微公司价值研究分析（一）和（二）的内容，我们对于中微公司所处的行业有一定的了解，公司所处行业未来还是有较大发展和提升空间的，但是各家公司竞争也是十分激烈，那么下面我们针对中微公司的基本情况进行分析：

一、公司介绍
（一）发展历程

数据来源：中微画册

　　中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：“中微公司”，证券代码：688012）是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，为全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。中微公司基于在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术，涉足半导体芯片前端制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域，瞄准世界科技前沿，坚持自主创新。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米工艺的众多刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已在客户生产线上投入量产，2018年公司在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
（二）公司管理层
　　公司核心管理团队稳定，其他联合创始人、核心技术人员和高管团队，包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生等160多位各专业领域的专家，大多在国际半导体设备产业耕耘数十年，具有丰富的技术及管理经验。员工结构以研发及工程人员为主，团队分工明确。公司按照电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。截至2018年末，公司共有研发和工程技术人员381名，占员工总数的58%。

　　尹志尧为公司董事长、总经理；自2004年中微公司成立以来，尹志尧博士一直担任公司的董事长兼首席执行官。他将自己超过28年的产品开发和行政管理经验应用于公司管理，促进了半导体设备行业的发展。成立中微之前，尹志尧博士曾在应用材料公司任职13年，曾担任公司副总裁、等离子体刻蚀设备产品事业群总经理、亚洲区采购副总裁、应用材料亚洲首席技术官等。尹志尧博士于1984年第一次到硅谷，并加入了英特尔技术发展中心。1986年，他加入了Lam Research并引领了刻蚀技术的发展，同时为一些关键产品带来了解决方案。尹志尧博士于中国科学技术大学获得了物理化学学士学位，随后在北京大学化学学院完成了硕士学习。他还获得了加州大学洛杉矶分校的物理化学博士学位。尹志尧博士曾作为研究组组长就职于中科院。
（三）公司主要产品
　　中微公司目前产品涵盖多个领域：CCP刻蚀设备：为65纳米到5纳米及更先进工艺的芯片制造提供创新的解决方案；ICP刻蚀设备：为1X纳米及更先进工艺的逻辑和存储器件刻蚀应用提供创新的解决方案；深硅刻蚀设备：用于CIS、MEMS和先进封装等领域；MOCVD设备：用于LED和功率器件外延片批量生产；VOC净化设备：用于平板显示领域VOC废气处理。

　　上表为中微公司的收入构成，我们可以发现，中微公司主要收入来自于刻蚀设备和MOCVD设备。目前公司产品如下所示：

　　上表为中微公司生产的CCP刻蚀产品及特性，公司CCP刻蚀设备，包括Primo AD-RIE®、Primo SSC ADRIE™、Primo HD-RIE™等产品批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线，其中在先进逻辑电路方面，公司已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单；在存储领域，公司蚀刻设备已广泛用于64层及128层3D NAND产线，并正在积极布局DRAM应用的工艺开发及验证。

　　上表为中微公司ICP刻蚀产品及特性，ICP刻蚀设备Primo nanova®是中微公司2018年正式发布的第一代电感耦合等离子体刻蚀设备。目前，中微公司Primo nanova®产品已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线，在领先的逻辑芯片、DRAM和3D NAND厂商的生产线上实现大规模量产，2021年6月10日公司第100台反应腔顺利交付。目前，公司研发的具有高输出率特点的双反应台ICP刻蚀设备Primo Twin-Star®也已经在客户端完成认证，公司刻蚀设备产品种类不断完善，竞争力持续提升。
　　公司的刻蚀设备产品具有行业竞争优势，正逐步打破国际垄断。公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65 nm到5 nm等先进的芯片产线上；公司已开发出小于5 nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。

　　MOCVD设备将超纯气体注入反应器中并精细计量以将非常薄的原子层沉积到半导体晶片上。含有所需化学元素的有机化合物或金属有机物和氢化物的表面反应为晶体生长创造条件，形成材料和化合物半导体的外延，中微公司的MOCVD设备的收入一直占据公司收入的重要地位，目前公司主要有以下4款产品：
　　Prismo A7：公司的MOCVD设备Prismo A7设备已在全球氮化镓基LED MOCVD市场中占据领先地位；
　　Prismo HiT3：2020年，公司推出了用于制造深紫外光LED的高温MOCVD设备Prismo HiT3，已在行业领先客户端用于深紫外LED的生产验证并获得重复订单；制造功率器件用MOCVD已在客户芯片生产线上投入试用；
　　Prismo UniMax：2021年6月，公司推出用于Mini LED生产的MOCVD设备Prismo UniMax，并已收到来自国内领先客户的订单。目前，制造Micro LED等应用的新型MOCVD设备正在开发中。公司自主研发的MOCVD设备已被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家与公司紧密合作的一流LED外延片及芯片制造厂商大批量采购。

（四）公司所处行业地位
1、全球市场
　　在刻蚀设备方面，泛林半导体、东京电子、应用材料等国际企业占据全球主要市场份额。中微公司经过十多年的努力使国产的高端刻蚀设备在国际市场上有了一席之地。报告期内，公司所销售的刻蚀设备以电容性刻蚀设备为主，基于Gartner对全球电容性刻蚀设备市场规模的统计数据，公司的电容性刻蚀设备的全球市场份额占比约在1.4%左右。在MOCVD设备方面，2017年以前主要由维易科、爱思强等国际企业占据主要市场份额，2017年以来公司的MOCVD设备产品逐步取得突破，2018年公司在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。
　　全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商，由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。

2、国内市场
　　据中银国际统计，我国本土晶圆厂的刻蚀设备市场中，约78%的市场份额被国际三家刻蚀设备龙头垄断，其中泛林半导体Lam Research占54%，TEL占15%，应用材料AMAT占9%。国产刻蚀品牌主要包括中微公司、北方华创、屹唐半导体，其中中微公司市占率13%为国产品牌刻蚀龙头，北方华创市占率6%，屹唐半导体市占率3%左右，如下图所示:

　　刻蚀设备分为CCP刻蚀（市场规模48亿美元）、ICP刻蚀（市场规模76亿美元）、ALE、其他刻蚀设备，中微目前已开发CCP和ICP，未来也会布局ALE和其他刻蚀设备。
　　中微的CCP刻蚀：（1）在国内领先，3D Nand厂的市占率：64层产线的市占率为34%，128层产线的市占率为35%；（2）在国内28nm晶圆厂的市占率为39%。（3）在中国台湾地区某晶圆厂的22nm产线的市占率为22%，在中国台湾地区某晶圆厂的14nm产线的市占率为24%；（4）在中国台湾地区某DRAM厂的20nm产线的市占率为26%(9/22 layer)、37%(12/22 layer)。（5）在成熟制程(如55纳米)，中微的CCP市占率已经超过50%。
　　中微的ICP Nanova在线设备规模在2020年达到55个反应腔，工艺应用项目达到70个，主要向Logic客户、3D Nand客户提供，而2021年ICP的3D Nand、DRAM客户会大比例增加采购量。
　　中微公司不仅仅只是在刻蚀机和MOCVD设备上深入研究，其也通过收购兼并方式横向发展，目前公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：一是深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会；二是在集成电路设备领域，公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；三是公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；
　　目前公司开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并逐步开发先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半导体设备产品。未来，在强化内生成长的同时，公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。