中微公司價值研究分析（三）

        通過中微公司價值研究分析（一）和（二）的内容，我們對于中微公司所處的行業有一定的了解，公司所處行業未來還是有較大發展和提升空間的，但是各家公司競争也是十分激烈，那麽下面我們針對中微公司的基本情況進行分析：

一、公司介紹
（一）發展曆程

數據來源：中微畫冊

　　中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：“中微公司”，證券代碼：688012）是一家以中國爲基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，爲全球集成電路和LED芯片制造商提供極具競争力的高端設備和高質量的服務。中微公司基于在半導體裝備産業多年耕耘積累的專業技術，涉足半導體芯片前端制造、先進封裝、LED生産、MEMS制造以及其他微觀制程的高端設備領域，瞄準世界科技前沿，堅持自主創新。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國際一線客戶從65納米到5納米工藝的衆多刻蝕應用，中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生産的MOCVD設備已在客戶生産線上投入量産，2018年公司在全球氮化镓基LED MOCVD設備市場占據領先地位。
（二）公司管理層
　　公司核心管理團隊穩定，其他聯合創始人、核心技術人員和高管團隊，包括杜志遊博士、倪圖強博士、麥仕義博士、楊偉先生、李天笑先生等160多位各專業領域的專家，大多在國際半導體設備産業耕耘數十年，具有豐富的技術及管理經驗。員工結構以研發及工程人員爲主，團隊分工明确。公司按照電容性等離子體刻蝕設備、電感性等離子體刻蝕設備、深矽刻蝕設備、MOCVD設備等不同研發對象和項目産品，組成了分工明确的專業研發團隊。截至2018年末，公司共有研發和工程技術人員381名，占員工總數的58%。

　　尹志堯爲公司董事長、總經理；自2004年中微公司成立以來，尹志堯博士一直擔任公司的董事長兼首席執行官。他将自己超過28年的産品開發和行政管理經驗應用于公司管理，促進了半導體設備行業的發展。成立中微之前，尹志堯博士曾在應用材料公司任職13年，曾擔任公司副總裁、等離子體刻蝕設備産品事業群總經理、亞洲區采購副總裁、應用材料亞洲首席技術官等。尹志堯博士于1984年第一次到矽谷，并加入了英特爾技術發展中心。1986年，他加入了Lam Research并引領了刻蝕技術的發展，同時爲一些關鍵産品帶來了解決方案。尹志堯博士于中國科學技術大學獲得了物理化學學士學位，随後在北京大學化學學院完成了碩士學習。他還獲得了加州大學洛杉矶分校的物理化學博士學位。尹志堯博士曾作爲研究組組長就職于中科院。
（三）公司主要産品
　　中微公司目前産品涵蓋多個領域：CCP刻蝕設備：爲65納米到5納米及更先進工藝的芯片制造提供創新的解決方案；ICP刻蝕設備：爲1X納米及更先進工藝的邏輯和存儲器件刻蝕應用提供創新的解決方案；深矽刻蝕設備：用于CIS、MEMS和先進封裝等領域；MOCVD設備：用于LED和功率器件外延片批量生産；VOC淨化設備：用于平闆顯示領域VOC廢氣處理。

　　上表爲中微公司的收入構成，我們可以發現，中微公司主要收入來自于刻蝕設備和MOCVD設備。目前公司産品如下所示：

　　上表爲中微公司生産的CCP刻蝕産品及特性，公司CCP刻蝕設備，包括Primo AD-RIE®、Primo SSC ADRIE™、Primo HD-RIE™等産品批量應用于國内外一線客戶從65nm到5nm集成電路制造産線，其中在先進邏輯電路方面，公司已取得5nm及以下邏輯電路産線的重複訂單；在存儲領域，公司蝕刻設備已廣泛用于64層及128層3D NAND産線，并正在積極布局DRAM應用的工藝開發及驗證。

　　上表爲中微公司ICP刻蝕産品及特性，ICP刻蝕設備Primo nanova®是中微公司2018年正式發布的第一代電感耦合等離子體刻蝕設備。目前，中微公司Primo nanova®産品已成功進入海内外十餘家客戶的晶圓産線，在領先的邏輯芯片、DRAM和3D NAND廠商的生産線上實現大規模量産，2021年6月10日公司第100台反應腔順利交付。目前，公司研發的具有高輸出率特點的雙反應台ICP刻蝕設備Primo Twin-Star®也已經在客戶端完成認證，公司刻蝕設備産品種類不斷完善，競争力持續提升。
　　公司的刻蝕設備産品具有行業競争優勢，正逐步打破國際壟斷。公司開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65 nm到5 nm等先進的芯片産線上；公司已開發出小于5 nm刻蝕設備用于若幹關鍵步驟的加工，并已獲得行業領先客戶的批量訂單。

　　MOCVD設備将超純氣體注入反應器中并精細計量以将非常薄的原子層沉積到半導體晶片上。含有所需化學元素的有機化合物或金屬有機物和氫化物的表面反應爲晶體生長創造條件，形成材料和化合物半導體的外延，中微公司的MOCVD設備的收入一直占據公司收入的重要地位，目前公司主要有以下4款産品：
　　Prismo A7：公司的MOCVD設備Prismo A7設備已在全球氮化镓基LED MOCVD市場中占據領先地位；
　　Prismo HiT3：2020年，公司推出了用于制造深紫外光LED的高溫MOCVD設備Prismo HiT3，已在行業領先客戶端用于深紫外LED的生産驗證并獲得重複訂單；制造功率器件用MOCVD已在客戶芯片生産線上投入試用；
　　Prismo UniMax：2021年6月，公司推出用于Mini LED生産的MOCVD設備Prismo UniMax，并已收到來自國内領先客戶的訂單。目前，制造Micro LED等應用的新型MOCVD設備正在開發中。公司自主研發的MOCVD設備已被三安光電、華燦光電、乾照光電、璨揚光電等多家與公司緊密合作的一流LED外延片及芯片制造廠商大批量采購。

（四）公司所處行業地位
1、全球市場
　　在刻蝕設備方面，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業占據全球主要市場份額。中微公司經過十多年的努力使國産的高端刻蝕設備在國際市場上有了一席之地。報告期内，公司所銷售的刻蝕設備以電容性刻蝕設備爲主，基于Gartner對全球電容性刻蝕設備市場規模的統計數據，公司的電容性刻蝕設備的全球市場份額占比約在1.4%左右。在MOCVD設備方面，2017年以前主要由維易科、愛思強等國際企業占據主要市場份額，2017年以來公司的MOCVD設備産品逐步取得突破，2018年公司在全球氮化镓基LED MOCVD設備市場占據領先地位。
　　全球半導體設備市場目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競争格局。根據VLSI Research統計，2018年全球半導體設備系統及服務銷售額爲811億美元，其中前五大半導體設備制造廠商，由于起步較早，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面的優勢，占據了全球半導體設備市場65%的市場份額。

2、國内市場
　　據中銀國際統計，我國本土晶圓廠的刻蝕設備市場中，約78%的市場份額被國際三家刻蝕設備龍頭壟斷，其中泛林半導體Lam Research占54%，TEL占15%，應用材料AMAT占9%。國産刻蝕品牌主要包括中微公司、北方華創、屹唐半導體，其中中微公司市占率13%爲國産品牌刻蝕龍頭，北方華創市占率6%，屹唐半導體市占率3%左右，如下圖所示:

　　刻蝕設備分爲CCP刻蝕（市場規模48億美元）、ICP刻蝕（市場規模76億美元）、ALE、其他刻蝕設備，中微目前已開發CCP和ICP，未來也會布局ALE和其他刻蝕設備。
　　中微的CCP刻蝕：（1）在國内領先，3D Nand廠的市占率：64層産線的市占率爲34%，128層産線的市占率爲35%；（2）在國内28nm晶圓廠的市占率爲39%。（3）在中國台灣地區某晶圓廠的22nm産線的市占率爲22%，在中國台灣地區某晶圓廠的14nm産線的市占率爲24%；（4）在中國台灣地區某DRAM廠的20nm産線的市占率爲26%(9/22 layer)、37%(12/22 layer)。（5）在成熟制程(如55納米)，中微的CCP市占率已經超過50%。
　　中微的ICP Nanova在線設備規模在2020年達到55個反應腔，工藝應用項目達到70個，主要向Logic客戶、3D Nand客戶提供，而2021年ICP的3D Nand、DRAM客戶會大比例增加采購量。
　　中微公司不僅僅隻是在刻蝕機和MOCVD設備上深入研究，其也通過收購兼并方式橫向發展，目前公司已形成三個維度擴展未來公司業務的布局規劃：一是深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會；二是在集成電路設備領域，公司考慮擴大在刻蝕設備領域的競争優勢，延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；三是公司計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；
　　目前公司開發的産品以半導體前道生産的等離子體刻蝕設備、薄膜沉積等關鍵設備爲主，并逐步開發先進封裝、MEMS、藍綠光及紫外LED、Mini LED、Micro LED等泛半導體設備産品。未來，在強化内生成長的同時，公司将在适當時機通過并購等外延式成長途徑擴大産品和市場覆蓋，并将繼續探索核心技術在國計民生中創新性的應用。