电子信息产业添新将，「云湃科技」完成数千万元A轮融资

rrh123（ID：wwwrrh123com）11月3日消息，三维电磁仿真软件开发商广东云湃科技有限责任公司（简称云湃科技）已完成数千万A轮融资，正启动B轮融资。资金将主要用于持续扩充研发团队、软件热求解器算法迭代升级、场路联合等算法的研发和验证迭代，以及电磁计算服务平台的建设和运行。

云湃科技成立于2021年6月，主要服务射频、微波和半导体产业的电磁仿真需求，开发电磁、热多物理场一体化仿真设计平台。公司业务主要包括：三维全波电磁仿真软件的研发与销售；电磁仿真、设计增值服务；基于软件应用的核心硬件研发和市场推广。

公司团队覆盖国内外电磁计算、仿真建模、微波系统集成应用以及管理领域人才，技术研发人员占比90%以上，核心人员均拥有在电磁计算和电磁工程应用领域超20年行业经验。

当今电子信息产业是未来科技发展的重要方向，包括5G、智能交通、智慧城市、低轨卫星通信、工业4.0和生物电磁等系统的设计与实现，都需三维全波电磁场仿真工具做为底层支撑。

换言之，从半导体元器件到相控阵阵列天线的一体化设计，到可穿戴设备及智慧终端的电磁交互设计评估，再到探测、通信、检测等电磁系统的集成实现，均需要使用电磁仿真设计工具进行电磁场的设计和优化。因此，三维全波电磁仿真软件就成为了相关产业发展的基石。

与主要应用在IC电路设计的EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）不同，三维电磁仿真设计软件的应用范围更加广泛，覆盖芯片、电路、模块、微波系统等电子信息领域，是电子信息全产业链中不可或缺的关键设计工具。

云湃科技常务副总狄隽表示，目前国内仍缺少自研的、具有国际一流水平的多物理场一体化电磁仿真平台。同时，如今电子产品更新换代愈发迅速，呈小型化、集成化、高密度趋势发展，对硬件平台的精细化电磁设计，以及研发效率和周期提出了新需求。

尤其在后摩尔时代，单一芯片的系统化功能扩张和多芯片异质异构先进封装集成，将成为电子产业的基本形态，而电磁场的传输、辐射、耦合等分析优化也是电子产品设计成败的关键环节。

针对行业痛点，近期云湃科技发布了自主研发的湃越三维全波电磁仿真软件。该产品具有以下三个特点：

1、支持频率覆盖太赫兹频段的电磁场仿真分析；

2、支持高集成度、高复杂度电子设备电磁兼容评估、电磁辐射吸收率评估、目标散射特性评估和超材料电磁特性等电磁仿真评价；

3、支持5G、智能交通、智能驾驶、智慧城市、低轨卫星通信、工业4.0、万物互联、安防与检测和生物电磁等应用领域中的电子元器件、电子电路、电子设备和系统的电磁仿真计算与设计开发。 

目前美国ANSYS公司的HFSS、法国达索集团的CST、美国Altair公司的FEKO是行业中应用最多的电磁仿真软件，这些产品在针对微系统特征的电磁场仿真等方面均有不同特点和侧重。

不过，云湃科技认为这些软件仍存在微系统中微观结构与电大尺寸、复杂多层结构仿真求解运算速度慢、天线辐射场与有源电路一体化混合求解难度大等瓶颈，这些都是公司主要解决的痛点问题。

狄隽认为，湃越软件的优势在于能够提升高密度集成的多层结构模型从建模生成到仿真、再到分析的效率。同时与国际同行相比，该软件采用三维全波电磁求解，提升面向微系统特性的设计仿真能力，在同等仿真精度条件下的电磁模型求解过程中，能拥有更快的求解速度、占用内存更少、时域响应更快，研发周期大大缩短。

现阶段，湃越软件正在开展市场应用及推广，合作伙伴包括电子信息领域的企业、研究机构和知名院校，目前已达到商业化使用要求，正处于试用阶段。云湃科技还会持续对软件的核心解算和应用功能进行补充和完善。

针对未来长期规划，云湃科技将加速完成多物理场一体化电磁仿真平台的研发，提供仿真增值服务，同时还将围绕更多应用需求进一步增加和优化多物理场计算算法，吸收更多优秀人才持续提升公司技术实力。