工具箱：
香港：
纽约：
伦敦：
东京：
悉尼：
香港：
新加坡：
重投天科是一家第三代半导体碳化硅晶片研发商，专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售业务。公司重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。
| 法人代表 | 杨建 | 成立时间 | 2020-12-15 |
| 注册资本 | 220000万人民币 | 经营权限 | 2020-12-15至无固定期限 |
| 注册号 | 440300212344811 | 核准日期 | 2022-06-29 |
| 组织机构代码号 | MA5GJ1N46 | 社会信用代码 | 91440300MA5GJ1N460 |
| 纳税人识别号 | 91440300MA5GJ1N460 | 登记机关 | 宝安局 |
| 企业类型 | 有限责任公司 |
董事长
董事,总经理
董事
董事
董事
监事
监事
| 股东信息 | 股东类型 | 认缴出资金额 |
| 北京天科合达半导体股份有限公司 | 公司 | 99000万人民币 |
| 深圳市重大产业投资集团有限公司 | 公司 | 88000万人民币 |
| 宁德时代新能源科技股份有限公司 | 公司 | 15000万人民币 |
| 深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙） | 公司 | 9750万人民币 |
| 深圳市合和芯源半导体合伙企业（有限合伙） | 公司 | 8250万人民币 |
