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蘑菇物联完成B+轮融资,襄禾资本领投

FX123 2020-11-30 14:17:00 关注
工业互联网通用平台研发商蘑菇物联近日完成近亿元B+轮融资,由襄禾资本领投,老股东GGV纪源资本和元禾原点跟投。

11月30日消息,据36氪报道,工业互联网通用平台研发商蘑菇物联近日完成近亿元B+轮融资,由襄禾资本领投,老股东GGV纪源资本和元禾原点跟投。创始人兼CEO沈国辉表示,本轮融资将主要用于产品进一步打磨,拓展可落地场景,接下来将向更多通用工业设备领域的行业用户提供一站式AIOT的Saas服务。蘑菇物联此前曾获得来自GGV 纪源资本、元禾原点、银杏谷资本、启赋资本、腾股创投、科院创投联合投资,累计投资金额已达数亿元。

蘑菇物联成立于2016年,致力于通过新一代信息技术与制造业应用场景的深度融合,提升通用工业设备行业企业在设备研发、设备管理、团队管理和售后服务的数字化、智能化水平,为工业设备产业链创造可测量的价值。目前累计合作用户数量已经超过500家,覆盖的领域包括空气压缩机、空分设备、激光机械、环保设备、润滑设备、干燥机、商用燃气炉、木工机械、玻璃机械、包装机械等。

蘑菇物联创始人沈国辉认为,蘑菇物联的发展路线倾向于先打通设备—产线—车间之后再在整个工厂层面做集成,搭建数字化平台,从而实现整厂的智能化。因为工业底层的设备涉及到的生产厂家很多,还对应不同的年份、版本,这就导致设备新旧不一,通信协议、接口种类极多,还需要改造控制器,很难用一套统一的上层标准去适配所有的底层设备。因此,蘑菇物联至今解析了1300多种通信协议,除了保证数据采集的准确性、全面性之外,还能够让系统对设备进行反向控制,同时在云端做成可配置的模块,实现0代码交付。

在获取客户方面,蘑菇物联优先从大B入手,以Saas的模式收费,少数采取买断模式,已经服务过像美的、广汽、特变电工、联合利华、亿纬锂能、白云山制药等行业龙头。

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