下游扩产高确定性，半导体设备业务迎来加速期

　　事件：2021年5月8日，中环股份官方微信公众号发布消息，为了提升产能和产品覆盖率，公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。

　　投资要点

　　中环半导体硅片加速扩产，晶盛设备订单确定性提升

　　中环宜兴集成电路用大硅片项目计划总投资30亿美元（约190亿人民币），项目一期投资额15亿美元，于2017年底开工建设，2019年9月建成投产，目前月产能为25万片8寸抛光片（设计产能的33%），7万片12寸抛光片（设计产能的47%）。宜兴大硅片项目二期于2021年1月立项启动，5月开工建设，项目投资额15亿美元，项目二期设计月产能为22万片8寸外延片、20万片12寸抛光片、15万片12寸外延片。项目二期的生产线设备共102台(套)，其中进口设备52台(套)，国产设备50台(套)，设备国产化率约50%。公司在加速启动宜兴二期项目建设的同时，拟启动天津工厂扩产和新建项目，以及提高内蒙古工厂的扩产配套能力，预计2023年末实现6寸及以下100万片/月，8寸100万片/月，12寸60万片/月的产能规模。根据我们测算，中环目前至2023年的新增设备需求合计126亿元，其中国产设备需求合计71亿元。晶盛机电系中环核心设备供应商，且持有中环领先10%的股份，预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备，晶盛半导体设备订单具备较高确定性，订单落地速度有望大幅超市场预期。

　　中环半导体大硅片客户验证进展顺利，2021快速上量但遇产能不足

　　中环股份半导体硅片在新品研发、客户认证速度大幅提高，2021Q1中环半导体硅片业务营收同比增长约80%，中环预计2021全年将保持快速增长趋势。随着中环宜兴8-12寸大硅片项目产能爬坡顺利，公司半导体硅片产销规模持续提升，但依然整体处于严重供不应求的状态，扩产需求强劲，利好核心设备商晶盛机电。

　　晶盛技术验证顺利，充分受益于下游需求旺盛&大硅片国产化

　　晶盛不断加大在半导体材料装备领域的研发投入，形成了覆盖半导体单晶生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的产品体系，公司在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力。晶盛12英寸半导体单晶炉已经通过技术验证，实现产业化应用销售；8、12英寸的半导体边缘抛光机的技术含量已经达到进口设备水平，并已通过客户技术验证；12寸硅片双面抛光机，已在客户端验证。伴随着2021年全球半导体硅片行业的供需矛盾，产能紧张延伸至设备端，我们判断2021年晶盛机电的半导体设备业务有望超预期。

　　盈利预测与投资评级：晶盛机电作为国内大硅片设备龙头，已具备8寸线80%整线能力，以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益；在手光伏设备订单饱满将支撑业绩增长，半导体设备订单逐步兑现和蓝宝石放量将带来盈利能力和估值的显著提升，我们预计公司2021-2023年净利润分别为13.92/19.67/26.95亿元，对应PE为33/24/17，维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体业务进展不及预期，大硅片国产化不及预期。