下遊擴産高确定性，半導體設備業務迎來加速期

　　事件：2021年5月8日，中環股份官方微信公衆号發布消息，爲了提升産能和産品覆蓋率，公司已經啓動集成電路用大直徑矽片項目二期工程。

　　投資要點

　　中環半導體矽片加速擴産，晶盛設備訂單确定性提升

　　中環宜興集成電路用大矽片項目計劃總投資30億美元（約190億人民币），項目一期投資額15億美元，于2017年底開工建設，2019年9月建成投産，目前月産能爲25萬片8寸抛光片（設計産能的33%），7萬片12寸抛光片（設計産能的47%）。宜興大矽片項目二期于2021年1月立項啓動，5月開工建設，項目投資額15億美元，項目二期設計月産能爲22萬片8寸外延片、20萬片12寸抛光片、15萬片12寸外延片。項目二期的生産線設備共102台(套)，其中進口設備52台(套)，國産設備50台(套)，設備國産化率約50%。公司在加速啓動宜興二期項目建設的同時，拟啓動天津工廠擴産和新建項目，以及提高内蒙古工廠的擴産配套能力，預計2023年末實現6寸及以下100萬片/月，8寸100萬片/月，12寸60萬片/月的産能規模。根據我們測算，中環目前至2023年的新增設備需求合計126億元，其中國産設備需求合計71億元。晶盛機電系中環核心設備供應商，且持有中環領先10%的股份，預計中環在擴産中将優先選擇晶盛的設備，晶盛半導體設備訂單具備較高确定性，訂單落地速度有望大幅超市場預期。

　　中環半導體大矽片客戶驗證進展順利，2021快速上量但遇産能不足

　　中環股份半導體矽片在新品研發、客戶認證速度大幅提高，2021Q1中環半導體矽片業務營收同比增長約80%，中環預計2021全年将保持快速增長趨勢。随着中環宜興8-12寸大矽片項目産能爬坡順利，公司半導體矽片産銷規模持續提升，但依然整體處于嚴重供不應求的狀态，擴産需求強勁，利好核心設備商晶盛機電。

　　晶盛技術驗證順利，充分受益于下遊需求旺盛&大矽片國産化

　　晶盛不斷加大在半導體材料裝備領域的研發投入，形成了覆蓋半導體單晶生長、切片、抛光、外延四大核心裝備爲主的産品體系，公司在半導體單晶爐領域已經成長爲世界級的設備供應商，已具備8寸線80%整線以及12寸單晶爐、抛光機等50%以上設備供應能力。晶盛12英寸半導體單晶爐已經通過技術驗證，實現産業化應用銷售；8、12英寸的半導體邊緣抛光機的技術含量已經達到進口設備水平，并已通過客戶技術驗證；12寸矽片雙面抛光機，已在客戶端驗證。伴随着2021年全球半導體矽片行業的供需矛盾，産能緊張延伸至設備端，我們判斷2021年晶盛機電的半導體設備業務有望超預期。

　　盈利預測與投資評級：晶盛機電作爲國内大矽片設備龍頭，已具備8寸線80%整線能力，以及12寸單晶爐、抛光機等50%以上設備供應能力，大矽片國産化浪潮下最爲受益；在手光伏設備訂單飽滿将支撐業績增長，半導體設備訂單逐步兌現和藍寶石放量将帶來盈利能力和估值的顯著提升，我們預計公司2021-2023年淨利潤分别爲13.92/19.67/26.95億元，對應PE爲33/24/17，維持“買入”評級。

　　風險提示：半導體業務進展不及預期，大矽片國産化不及預期。