光刻胶产业概况（一）

　　光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，是集成电路制造工艺中最关键的材料。根据SEMI对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，至2020年已经达到了21亿美元，同比增长超过20%；在此之中中国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约为40%。中国晶圆代工厂近年来飞速发展直接造就了全球，特别是中国光刻胶市场的高速发展。

一、刻胶：芯片核心材料

　　光刻胶由树脂，感光剂，溶剂，光引发剂等组成的混合液态感光材料。原理是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形转移到加工衬底上，来达到在晶圆上刻蚀出需的图形的目的。
　　从光刻胶的发展历程看，从20世纪50年代至今，光刻技术经历了紫外全谱（300-340nm），G线（436nm），I线（365nm），深紫外（Deep Ultraviolet，DUV，248nm和193nm），以及目前最引人注目的极紫外（EUV，13.5nm）光刻，电子束光刻等六个阶段，随着光刻技术发展，各曝光波长的光刻胶组分（成膜树脂、感光剂和添加剂等）也随之变化。

　　根据反应机理和显影原理，可以将光刻胶分为正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶形成的图形与掩膜版（光罩）相同，负性光刻胶显影时形成的图形与掩膜版相反。根据感光树脂的化学结构，光刻胶可分为光聚合型，光分解型和光交联型。根据应用领域，光刻胶可以分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶。

　　从光刻胶全球市场来看，根据Cision的统计，2019年约有91亿美元的市场规模，且至2022年预计将达到105亿美元，实现复合增长5%。而其中半导体、LCD、PCB这三类主要的应用场景分别占据了市场空间的24.10%、26.6%、及24.5%，分别对应2019年的市场规模22亿美元、24亿美元、及22亿美元。

　　Cision同时也统计了中国光刻胶市场的规模，在2019年约为88亿元人民币，至2022年预计将达到117亿元人民币，实现复合增长15%。如若我们根据全球光刻胶的应用场景分布来看，在中国大陆所需要的半导体、LCD、及PCB的市场需求分别将达到21、23、22亿元人民币。

　　同时参考SEMI对于全球光刻胶市场的统计来看：2015年约有13亿美元的市场规模，至2020年全球光刻胶（不包含EUV光刻胶）的市场规模已经达到约21亿美元，从2019年至2020年增速超过20%。